球被動器件積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田制作所（Murata）自8月起罕見調漲產品售價，傳出最高漲幅高達100%，足見市場缺貨依舊嚴重。
只是供應端持續新增產能，加上渠道商和客戶都有囤貨和庫存水位，同時，IC設計廠也配合客戶修改設計降低對MLCC用量，或變更規格，成為牽動明年MLCC市況的四大變數。
MLCC上演缺貨潮至今屆滿兩年，截至目前為止，各家MLCC廠依舊樂觀看待后市，口徑一致認為，市場缺口不變、價格趨勢也同步向上。
不過，一路被缺到怕、漲到怕的系統廠，多次釋出“庫存已備足二、三季”、“被動器件已不太缺貨”等訊息，壓抑MLCC供應商的氣勢。
近期則是IC設計廠跟進，對外表示已配合客戶需求，下半年將陸續推出降低MLCC使用量或使用不缺貨規格的版本。一時間，“少用MLCC”儼然成為IC設計廠的新品賣點之一。
不過，也有IC設計大廠指出，整合被動器件一直是新芯片設計趨勢，但實際上能整合空間還是設限，目前多數只能整合小容值的MLCC，周邊還是要用到不少MLCC。
加上芯片效能愈來愈高，周邊搭配使用的MLCC數量持續增加，即使芯片整合度提升，只能減緩對被動器件使用數量增加的速度，暫時仍無法做到減量。
